雖然距離 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的正式發表仍有約八個月時間，但近期已有多方消息指出，蘋果下一代旗艦機型的記憶體規格將迎來全面升級。

根據蘋果供應鏈分析師郭明錤去年發布的報告，今年下半年問世的所有新款 iPhone，預期將全面搭載 12GB 記憶體，涵蓋 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的摺疊機型 iPhone Fold，與現行 iPhone 17 Pro 系列維持一致。

根據分析師 Jeff Pu 最新研究報告表示，iPhone 18 Pro 系列與 iPhone Fold 將配備 12GB 的 LPDDR5 記憶體，不僅如此，連標準版 iPhone 18 也傳出將升級至 12GB，較目前 iPhone 17 的 8GB 提升幅度明顯。

預期 iPhone 18 系列則將統一採用 12GB 記憶體，包括：

• iPhone 18：12GB
• iPhone 18 Pro：12GB
• iPhone 18 Pro Max：12GB
• iPhone Fold：12GB

根據現有時程，蘋果預計將於今年 9 月發表 iPhone 18 Pro 與 Pro Max，但標準版 iPhone 18 可能延至 2027 年 3 月亮相，顯示蘋果正調整產品策略，改採雙階段發布模式，技術方面，iPhone 18 Pro 搭載的 A20 Pro 晶片將導入先進的記憶體封裝設計。

據傳，蘋果將首度把記憶體直接整合至晶片晶圓，與 CPU、GPU、神經引擎等核心元件一體封裝，而非傳統透過矽中介層進行連接，此舉有望提升記憶體存取效率與能源使用效能，對於強調 AI 處理效能的 Apple Intelligence 功能來說，將是一大助力。

圖文來源：瘋先生

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