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2024-12-09

最新消息 | 蘋果自研5G晶片技術佈局有三大時程，擺脫高通真正關鍵原因曝光 /iPhone維修/手機平板電腦維修/主機板維修

對於蘋果在投入5G數據機晶片研發曾碰見不少困難，近日《彭博社》科技記者 Mark Gurman 報導指出，蘋果內部早已經佈局未來 5G 晶片的發展計劃，除了要擺脫對高通依賴外，就連同 MacBook 也都準備導入行動網路功能，自研 5G 晶片 Mac 電腦和 iPhone 時間點最快在 2026 年問世。

蘋果研究5G晶片技術演進的曲折歷程

蘋果在晶片設計領域向來引領風騷，憑藉 A 系列晶片為 iPhone 和 iPad 注入強大動能，更透過 M 系列晶片徹底擺脫英特爾的掌控，不僅優化了 Mac 的運作效能，還深化了蘋果生態系統中設備間的無縫協同。

在這片光輝的技術版圖中，5G 數據機晶片卻成為蘋果長期以來難以攻克的堡壘。

蘋果早期替iPhone嘗試使用英飛凌的數據機晶片，但因通訊品質備受質疑，直到 2011 年轉向高通，期間也曾短暫採用英特爾的產品，然而成效仍不盡如人意。

直到 2018 年，蘋果才決心自主開發5G數據機晶片，不過在進展非常遲緩和研發極其困難，據內部消息，蘋果自研的晶片技術仍落後高通約三年，預計直到 iPhone 17 仍將延續使用高通的解決方案。

堅持讓iPhone改用自研5G晶片關鍵是擺脫和毛利

蘋果與高通的糾葛一直是科技產業的矚目焦點，據瑞銀估計，在高通 2022 年 442 億美元的營收中，來自蘋果的授權費用高達 93 億美元，約佔總收入的 21%，這種雙重收費模式既收取專利授權費，又從每支 iPhone 銷售中抽成，令蘋果非常不滿。

儘管雙方過去曾因數據機晶片對簿公堂，但最終還是達成了為期 6 年的授權協議，隨著蘋果自研晶片進度落後，這項合作更已延續至 2027 年。

《彭博社》指出，蘋果轉向自研5G數據機晶片的戰略遠比表面看來更為深遠，雖然短期內難以察覺明顯變化，但長遠來看，將會徹底改變如下 iPhone 三大技術藍圖願景：

 

  • 數據機晶片整合至新一代無線晶片，能夠提升能源效率和可靠性。
  • 將所有晶片整合到系統單晶片（SoC）中，不僅可降低成本，還能在 iPhone 內部騰出寶貴空間，為未來技術創新鋪路。
  • 省下的授權費用將可能重新投入到新功能和零組件的研發，進一步強化產品競爭力。
唯一的不確定因素在於蘋果是否能夠開發出令全球消費者滿意的產品，考慮到 iPhone 在各種複雜網路環境中的使用情境，數據機晶片需要經受嚴格的全球化測試，任何微小的技術缺陷都是會導致負面連鎖反應。

蘋果自研5G數據晶片也計劃導入MacBook和iPhone產品

當前最新消息顯示預計在 2025 年初推出首款自研 5G 晶片，這款晶片將首度用在 iPhone SE、低價 iPad 以及 iPhone 17 Air 產品，先當成技術驗證和測試穩定性，方便替未來的旗艦機型鋪路。

據了解，蘋果的自研 5G 調製解調器晶片也將在三年內擴展至更多 iPhone 和 iPad 機型，並可能進一步應用於 Mac，未來搭載 5G 晶片的 MacBook 將能像支援行動網路的 iPhone 或 iPad 設備相同，室外就不再依賴 Wi-Fi 或行動熱點。

同時 Gurman 也分享蘋果內部對於自研5G晶片發展和技術更新時程，顯示蘋果終極目標是完全取代 Qualcomm 高通的調製解調器晶片，實現自家技術的全面自主化。

蘋果自研5G晶片技術規劃時程

  • 第一代晶片將著重於 sub-6GHz 5G 網路，進行初步技術驗證與優化。
  • 第二代晶片將引入 mmWave 技術，大幅提升連接速度。
  • 第三代晶片的目標是超越高通 Qualcomm，整合高性能與 AI 功能。

若蘋果最終能夠將 5G 行動網路整合至 Apple Silicon 晶片內，那將會讓行動設備帶來全面技術革命和突破，提升使用者的便攜性和靈活性，還能夠改變消費者的使用習慣。

參考來源：Bloomberg

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